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苏州高泰电子技术股份有限公司是一家以功能性新材料为核心，研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业，产品主要应用于消费电子、5G通信、IC半导体及新能源应用等领域，目前该公司正在申请上市。

根据招股书第342页披露的重大合同信息，高泰电子与“苏州贵印电子科技有限公司”签订了采购框架协议，交易内容涉及胶带、耗材等，该合同于2020年5月16日生效， 有效期1年，自动续期。公开资料显示“苏州贵印电子科技有限公司”注册成立于2020年5月8日，也即该公司在成立后仅8天就与高泰电子签订了框架合同；这家供应商注册资本为200万元，截止到2022年末实缴资本为零、员工社保缴纳人数为零，公司仅有的两名投资人及高管均无其他投资或任职记录。

不仅如此，“苏州贵印电子科技有限公司”的注册地址为“苏州市吴中区木渎镇下李塔路1号3幢四楼”，而高泰电子的全资子公司“苏州环泰新材料技术有限公司”的注册地址则为“苏州市吴中区木渎镇下李塔路1号”。

值得关注的是，高泰电子本次IPO的保荐机构为国金证券。2021年4月证监会决定对国金证券采取出具警示函的行政监管措施，彼时证监会就指出，作为参业股份推荐挂牌主办券商，国金证券未勤勉尽责，对挂牌公司重大合同等核查不充分，要求国金证券认真查找和整改问题。

另据公开信息披露，高泰电子的土地使用权中包含一宗苏州工业园区的工业用地，面积为18844.74平米，位置为苏州工业园区双泾街东、马塘湾路北，该宗土地是公司在2021年购置的，招股书第300页分析“公司报告期内财务报表项目变动幅度达30%以上的情况及原因”时也披露到“本期购入园区基地土地使用权1752.94万元”。但据公开资料显示，该宗土地使用权是在2021年8月，以1975万元的成交价格购得，这一金额相比招股书中披露的1752.94万元高出了两百万元以上。

高泰电子本次上市的募投项目之一为“功能性器件建设项目”，总投资额达1.62亿元，该项目的备案名称为：苏州环泰新材料技术有限公司年产不干胶标签600万平方米等项目，对此招股书还披露到：本次“功能性器件建设项目”是“苏州环泰新材料技术有限公司年产不干胶标签600万平方米等项目”的二期项目，将在苏州木渎镇新建建筑面积为22459.65m2的生产基地及配套设施，主要用于扩大生产功能性器件产品。

从上述信息可以判断，本项目以高泰电子全资子公司苏州环泰为实施主体，同时是建立在“苏州环泰新材料技术有限公司年产不干胶标签600万平方米等项目”已有一期项目的基础上。但是根据招股书披露，截止到2022年末“功能性器件建设项目”的在建工程余额仅为1632.16万元，实施主体苏州环泰的实缴资本还为零。至于募投项目所凭借的一期项目进展情况，以及已具备开展本次募投项目基础等，高泰电子并未接受记者采访。

此外，根据高泰电子官方网站介绍，其中提到“现有5个全资子公司和1个分公司，两个生产基地，全球10余个销售网络”。但据招股书披露，发行人有4家一级全资子公司和1家二级全资子公司，另外还有1家境内分公司和1家海外办事处，这也与公司官网宣传存在差异。